产品推荐
导热凝胶
导热凝胶是一款单组份硅系导热凝胶，产品已经经过完全固化的工艺，因此客户在使用时无需额外的固化工艺。
导热凝胶
导热凝胶具有良好的导热性能，导热系数可以达到2-3.5W/mK. 同时具有很好的流动性，可以在标准的点胶设备上进行点胶操作，具有极高的操作便利性和效率。
产品特点
▪ 柔软，安装时应力极低
▪ 良好的流动性，可以在标准点胶设备上进行点胶操作
▪ TP系列凝胶提供优异的电绝缘性，适合标准场合的使用要求
▪ 完全固化，无需后续操作
▪ 低硬度 Shore 00 10
典型应用
▪ 机箱或者相关散热模块
▪ LED照明
▪ 智能终端
▪ 通信设备
▪ 内存模块
▪ 电源
技术参数
产品描述
导热凝胶是一款单组份硅系导热凝胶，产品已经经过完全固化的工艺，因此客户在使用时无需额外的固化工艺。导热凝胶非常柔软，硬度小于Shore 00 10， 适用于在小空间结构中使用并且需要低机械应力的电子组件之间。导热凝胶具有良好的导热性能，导热系数可以达到2-3.5W/mK. 同时具有很好的流动性，可以在标准的点胶设备上进行点胶操作，具有极高的操作便利性和效率。
产品特点
▪ 柔软，安装时应力极低
▪ 良好的流动性，可以在标准点胶设备上进行点胶操作
▪ TP系列凝胶提供优异的电绝缘性，适合标准场合的使用要求
▪ 完全固化，无需后续操作
▪ 低硬度 Shore 00 10
典型应用
▪ 机箱或者相关散热模块
▪ LED照明
▪ 智能终端
▪ 通信设备
▪ 内存模块
▪ 电源
技术参数
| 典型性能 | 导热凝胶 | 测试方法 | |||||
| TP200 | TP350 | TP350 | TP500 | TP600 | |||
| 物理性能 | 颜色 | 白色 | 绿色 | 灰色 | 灰色 | 灰色 | 目测 |
| 密度 (g/cc) | 2.3 | 2.9 | 3.0 | 3.1 | 3.1 | ASTM D792 | |
| 挤出速率(g/min) | 25 | 25 | 45 | 25 | 16 | 2.0mm 针头@ 90Psi | |
| 硬度(shore 00) | <10 | ASTM D2240 | |||||
| 压缩后典型厚度(mm) | 0.1 | 0.2 | |||||
| 热性能 | 导热系数(W/m.k) | 2.0 | 3.5 | 4.0 | 5.0 | 6.0 | ASTM D5470 |
| 操作温度(℃) | -55~200 | / | |||||
| 电性能 | 击穿电压(KV/mm) | >5 | ASTM D149 | ||||
| 体积电阻率(ohm-cm) | >1013 | ASTM D257 | |||||
| 常规性能 | 阻燃等级 | V0 | UL94 | ||||
| RoHS | 符合 | / | |||||
| 保质期(months) | 24 | / | |||||
TPt系列是一双单组份硅系导热凝胶。材料为双组份，可以在室温或者加热情况下固化。固化后的产品是一种柔软，导热，类似于导热垫片的形态。固化前，产品像硅脂一样具有良好的流动性，方便点胶。固化后，形成垫片一样的固态弹性体，保证在强震动的使用环境下也不会从器件表面滑移，并且方便维修拆除。
| 典型性能 | TP200t | TP400t | 测试方法 | |
| 物理性能 | 颜色/组分 A | 白 | 白 | 目测 |
| 颜色/ 组分 B | 红 | 蓝 | 目测 | |
| 挤出速率 | 50 | 50 | 2.0mm 针头@ 50Psi | |
| 硬度（shore 00) | 40 | 60 | ASTM D2240 | |
| 热性能 | 导热系数(W/m.k) | 2 | 4 | ASTM D5470 |
| 硫化后操作温度(℃) | -55~200 | / | ||
| 电性能 | 击穿电压(KV/mm) | >5 | ASTM D149 | |
| 硫化性能 | 表干时间@ 25 ℃ （min) | 120 | ||
| 完全硫化 @ 25 ℃ （hrs) | 6-8 | Rheometer- time to read 90% cure | ||