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导热硅脂
导热脂具有高的导热系数和较低的粘度，因此在使用时可以形成极低的热阻，适用于高功率器件，如CPUs，GPUs，ASICS北桥以及其他发热器件上。
导热脂
产品描述
导热脂具有高的导热系数和较低的粘度，因此在使用时可以形成极低的热阻，适用于高功率器件，如CPUs，GPUs，ASICS,北桥以及其他发热器件上。
导热脂具有良好的粘度控制，可以适用于丝网印刷的方式涂覆在发热器件或者散热器表面，安装后可以跟两界面形成良好的润湿，降低系统的接触热阻。同时具有非硅体系的导热脂，适用于LED，光通讯等对硅材料敏感的领域。所有的导热脂都经过严格的可靠性测试，可以满足多种应用环境的使用要求。
产品特点
▪ TG100 为高性价比产品，1.5W/mK的导热系数，拥有很好的成本控制
▪ TG300 为无溶剂型的导热硅脂。良好的粘度控制可以提供极低的热阻.
▪ TG300S是可定制的低粘度导热硅脂，客户可以根据应用需要在100-300Pas粘度范围内任意选择
▪ TG400 为高导热系数导热硅脂，导热系数可达3.8W/mK
▪ TG400SF为非硅导热脂，导热系数可达4W/mK，适用于LED或其他硅敏感领域
▪ TGP600为高导热硅脂，提供高性能的散热性能
典型应用
▪ 机箱或者相关散热模块
▪ LED照明
▪ 智能终端
▪ 通信设备
▪ 消费电子
▪ 电视，游戏机等
| 性能 | TG150 | TG300 | TG400 | TG400SF | TG600 | TEST METHOD |
| 颜色 | 白色 | 灰色 | 目测 | |||
| 基体材料 | 硅系 | 硅系 | 硅系 | 非硅体系 | 硅系 | |
| 粘度(cps) | <250,000 | 50,000~150,000 | <150,000 | <250,000 | <250,000 | Brookfield Viscometer |
| 密度 (g/cc) | 2.47 | 2.6 | 2.73 | 2.57 | 2.65 | ASTM D792 |
| 阻燃等级 | V-0 | V-0 | V-0 | V-0 | V-0 | UL 94 |
| 操作温度(oC) | -40~150 | -40~150 | -40~150 | -40~150 | -40~150 | —— |
| 热性能 | ||||||
| 导热系数(W/m-K) | 1.5 | 3.0 | 3.8 | 4.0 | 6.0 | ASTM D5470 |
| 热阻(in2ºC/W) | 0.045 | 0.025 | 0.022 | 0.021 | 0.018 | ASTM D5470（20psi） |
| 0.025 | 0.021 | 0.018 | 0.017 | 0.015 | ASTM D5470（50psi） | |
| 保质期 | ||||||
| 保质期@ 25℃ | 12个月 | 6 个月 | 6 个月 | 6 个月 | 6 个月 | —— |