GS600 系列有机硅阻燃导热灌封胶 双组份有机硅加成体系灌封胶,用于有大功率电子元器件,对散热和耐温要求较高的模块电源和线路板的灌封保护。
性能指标 | |||
固 化 前 |
GS615 | GS625 | |
外 观 | 灰色 /白色 | 粉色/白色 | |
A组分粘度 (cps,25℃) | 3600 | 5500 | |
B组分粘度 (cps,25℃) | 3200 | 5000 | |
操 作 性 能 |
双组分混合比例(重量比) A:B |
1:1 | 1:1 |
混合后黏度 (cps) | 3500 | 5000 | |
可使用时间 (min,25℃) | ≤30 | ≤30 | |
表干时间 (min,25℃) | 30-60 | 30-60 | |
固化 时间 (h,25℃) | 8-10 | 8-10 | |
固化 时间 (min,80℃) | 15-20 | 20-30 | |
固 化 后 |
硬 度(shore 00) | 50 | 50 |
导 热 系 数 [W(m·K)] | 1.5 | 2.5 | |
介 电 强 度(kV/mm) | ≥25 | ≥25 | |
介 电 常 数(1.2MHz) | 3.0~3.3 | 3.5-3.7 | |
体积电阻率 (Ω·cm) | ≥1.0×1014 | ≥1.0×1014 | |
线膨胀系数 [m/(m·K)] | ≤2.2×10-4 | ≤2.2×10-4 | |
比重(g/cm3) | 1.65±0.1 | 2.85±0.1 |