用创新的技术,为客户提供高效、绿色的驱动解决方案和服务

以科技和创新为客户创造更大的价值

导热材料

 灌封胶

灌封胶

GS600 系列有机硅阻燃导热灌封胶 双组份有机硅加成体系灌封胶,用于有大功率电子元器件,对散热和耐温要求较高的模块电源和线路板的灌封保护。

GS600 系列有机硅阻燃导热灌封胶 


一、产品特点
双组份有机硅加成体系灌封胶,有如下特点:
1、胶料在常温条件下混合后存放时间较长,但在加热条件下可快速固化,特别利于自动生产线上的使用。
2、对金属无腐蚀 ,耐温性,耐高温老化性好。固化后在在很宽的温度范围(-60~250℃)内保持橡胶弹性,绝缘性能优异。
3、固化过程中不收缩,具有更优的防水防潮和抗老化性能。

二、典型用途
用于有大功率电子元器件,对散热和耐温要求较高的模块电源和线路板的灌封保护。如开关电源、
驱动电源、汽车 HID 灯模块电源、汽车点火系统模块电源、家电控器等。

三、使用工艺
1、按 1:1 配比称量两组份放入混合罐内搅拌混合均匀,误差不能超过 3%,否则会影响固化后性能。
2、将混合好的胶料灌注于需灌封的器件内,一般可不抽真空脱泡,若需得到高导热性,建议真空脱泡后再灌注。室温或加热固化均可。胶的固化速度与固化温度有很大关系,在冬季需很长时间才能固化,建议采用加热方式固化,80℃下固化 10-15 分钟,室温条件下一般需 8-10小时左右固化。
3、环境温度对 A/B 混合后的操作适用期有一定影响。环境温度较高时操作适用期有所缩短

四、注意事项
1、胶料应密封贮存。混合好的胶料应一次用完,避免造成浪费。
2、本品属非危险品,但勿入口和眼。
3、长时间存放后,胶中的填料会有所沉降。请搅拌均匀后使用,不影响性能。
4、胶液接触以下化学物质会使不固化:
1) N、P、S 有机化合物。
2) Sn、Pb、Hg、As 等离子性化合物。
3) 含炔烃及多乙烯基化合物。

五、包装规格
25Kg/套。

六、贮存及运输
1、本产品的贮存期为6个月(25℃)。
2、此类产品属于非危险品,可按一般化学品运输

七、经验数据

性能指标


  GS615 GS625
外  观 灰色 /白色 粉色/白色
A组分粘度 (cps,25℃) 3600 5500
B组分粘度 (cps,25℃) 3200 5000



双组分混合比例(重量比)
A:B
1:1 1:1
混合后黏度 (cps) 3500 5000
可使用时间 (min,25℃) ≤30 ≤30
表干时间 (min,25℃) 30-60 30-60
固化  时间 (h,25℃) 8-10 8-10
固化  时间 (min,80℃) 15-20 20-30


硬    度(shore 00) 50 50
导 热 系 数  [W(m·K)] 1.5 2.5
介 电 强 度(kV/mm) ≥25 ≥25
介 电 常 数(1.2MHz) 3.0~3.3 3.5-3.7
体积电阻率  (Ω·cm) ≥1.0×1014 ≥1.0×1014
线膨胀系数 [m/(m·K)] ≤2.2×10-4 ≤2.2×10-4
  比重(g/cm3 1.65±0.1 2.85±0.1
 
 


188-2226-7107

天津博瑞德思科技有限公司

电话:18822267107

邮箱:gavin.ma@brothers-tech.com