导热填隙垫片可适用于多种应用环境,不会因为压力和温度的波动而失效。博瑞德思公司的导热填隙垫片以硅橡胶为基体,填充导热颗粒以及碳纤维石墨纤维复合而成。
导热填隙垫片可适用于多种应用环境,不会因为压力和温度的波动而失效。博瑞德思公司的导热填隙垫片以硅橡胶为基体,填充导热颗粒以及碳纤维石墨纤维复合而成。导热系数可以达到15和20W/mK,并且保持良好的弹性。可用于覆盖在不平整或者不规则的器件表面,充分填充发热期间和散热片或者金属外壳之间的间隙。使热量更有效地传到散热器上,从而提供器件的运行效率和使用寿命。
导热填隙垫片为了一些特殊的使用需要,也可以单面或者双面涂覆图层,制成单面不粘或者双面不粘的产品,便于操作。
产品特点
▪ 电绝缘
▪ 可以单面背胶
▪ 符合RoHS 规范
▪ 颜色或者尺寸可以定制
▪ 颜色或者尺寸可以定制
典型应用
▪ 机箱或者相关散热模块
▪ 通信设备
▪ 激光器
▪ 主机和小型办公室网络设备
▪ 大型存储设备
技术参数
性能 |
TGF |
TGF |
TGF |
测试方法 |
|
1500H |
2000 |
3000 |
|||
物理性能 |
颜色 |
灰色 |
黑灰色 |
黑灰色 |
Visual |
密度(g/cc) |
1.9 |
1.8 |
1.9 |
ASTM D792 |
|
厚度 (mm) |
0.5-5mm |
0.5-5mm |
0.5-5mm |
ASTM D374 |
|
硬度 (shore 00) |
50 |
50 |
50 |
ASTM D2240 |
|
热性能 |
导热系数 (W/m.k) |
15 |
20 |
30 |
ASTM D5470 |
操作温度(℃) |
-40~200 |
-40~200 |
-40~200 |
/ |
|
电性能 |
击穿电压(V/mm) |
1000 |
<100 |
<100 |
ASTM D149 |
体积电阻率 |
109 |
<500 |
<500 |
ASTM D257 |
|
(ohm-cm) |
|||||
Regular |
阻燃等级 |
94 V0 |
94 V0 |
94 V0 |
UL94 |
RoHS |
符合 |
符合 |
符合 |
/ |
|
保质期(月) |
24 |
24 |
24 |
/ |
*厚度公差, 标称值±10% (>1mm)标称值; ± 0.1mm (<1mm). 厚度可以根据客户要求定制