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导热介质有哪些
时间：2021-06-22
1.导热硅脂 导热硅脂是目前应用广泛的一种导热介质，它是以硅油为原料，并添加增稠剂等填充剂，在经过加热减压、研磨等工艺之后形成的一种酯状物，该物质有一定的黏稠度，没有的颗粒感。导热硅脂的工作温度一般在-50℃～180℃，它具有不错的导热性、耐高温、耐老化和防水特性。 在器件散热过程中，经过加热达到一定状态之后，导热硅脂便呈现出半流质状态，填充CPU和散热片之间的空隙，使得两者之间接合得更为紧密，进而加强热量传导。通常情况下，导热硅脂不溶于水，不易被氧化，还具备一定的润滑性和电绝缘性。（目前市场比较好的品牌有：道康宁，信越，国产的比较好的导热硅脂有天中山（据说是香港的一个品牌），立丰电子，华能智研，国产品牌中，我试过天中山940和酷能尊的一个号称7.0导热系数的，来讲前期酷能尊温度会稍微比940好个0.5℃，但2天候后天中山的比酷能尊的了1℃不知道是不是我方法的问题。分别试问该行业的厂家同行过后得出的结论是酷能尊以散热器为住，导热硅脂采用的是道康宁5126以及信越的7762分装而成，另外一部分选用的是天中山以及华能智研的产品做为原料分装，故未把他放入国产品牌中。）
2.导热硅胶（导热粘接胶） 导热硅胶采用的是一种含有C-Si结果的分子链基胶（107胶）在基胶中添加导热粉体。再通过交联剂把分子链交联起来，后形成一张能粘接材质又能导热的导热粘接胶。其导热性能略低于导热硅脂，但比导热多了一个粘接的功能。可以广泛的应用在一些需要粘接的电子热元件。但是由于其导热系数无法达到导热硅脂那么高，热阻也较硅脂偏高故其无法应用与导热要求比较高的领域。 （目前市场上导热硅胶的品牌和硅脂一样很多也很杂，但我要说的是。导热硅胶由于他的特殊性能以及包装要求，使得他的导热系数无法做高，国内水平一般导热系数是在0.8-1.5之间，高于此导热系数的不是没有，但是往往是牺牲他的其他一些性能来达到，例如，粘接力，剪切强度。更关键的是其表面润湿性（于表面润湿性的重要性不懂的可以百度一下，或者见我的下期文章报高。）。目前这块的几个品牌中，由于应用不是很多。牌子有：道康宁，信越，TENSAN，和sisun）
3.石墨垫片 这种导热介质较为少见，一般应用于一些发热量较小的物体之上。它采用石墨复合材料，经过一定的化学处理，导热，适用于电子芯片、CPU等产品的散热系统。在早期的Intel盒装P4处理器中，附着在散热器底部上的物质就是一种名为M751的石墨导热垫片（图2），这种导热介质的优点是没有黏性，不会在拆卸散热器的时候将CPU从底座上“连根拔起”。上述几种常见的导热介质外，铝箔导热垫片、相变导热垫片（外加保护膜）等也属于导热介质，但是这些产品在市面上很少见。
4软性硅胶导热垫软性硅胶导热绝缘垫具有良好的导热能力和高等级的耐压绝缘，导热系数1.75W/mK,抗电压击穿值4000伏以上,是是取代导热硅脂的替代产品，其材料本身具有一定的柔韧性，很好的贴合功率器件与散热铝片或机器外壳间的，从而达到好的导热及散热目的，符合目前电子行业对导热材料的要求，是替代导热硅脂导热膏加云母片的二元散热系统的佳产品。该类产品可任意裁切，利于满足自动化生产和产品维护。 硅胶导热绝缘垫的工艺厚度从0.5mm~5mm不等,每0.5mm一加,即0.5mm1mm1.5mm2mm~5mm,特殊要求可增15mm,专门为利用缝隙传递热量的设计方案生产,能够填充缝隙,完成发热部位与散热部位的热传递,同时还起到减震绝缘密封等作用,能够满足社设备小型化超薄化的设计要求,是工艺性和使用性的新材料. 阻燃防火性能符合U.L94V-0要求,并符合欧盟SGS环保认证 的品牌有：贝格斯，莱尔德，富士玻璃，TENSAN，以及傲川，博恩
5相变导热材料相变材料主要用于要求热阻小,热传导效率高的高性能器件,主要用于微处理器和要求热阻低的功率器件,以确保良好散热.相变导热材料在45℃-58℃时发生相变并在压力作用下流进并填充发热体和散热器之间的不规则间隙,挤走空气,以形成良好导热介面.
2.导热硅胶（导热粘接胶） 导热硅胶采用的是一种含有C-Si结果的分子链基胶（107胶）在基胶中添加导热粉体。再通过交联剂把分子链交联起来，后形成一张能粘接材质又能导热的导热粘接胶。其导热性能略低于导热硅脂，但比导热多了一个粘接的功能。可以广泛的应用在一些需要粘接的电子热元件。但是由于其导热系数无法达到导热硅脂那么高，热阻也较硅脂偏高故其无法应用与导热要求比较高的领域。 （目前市场上导热硅胶的品牌和硅脂一样很多也很杂，但我要说的是。导热硅胶由于他的特殊性能以及包装要求，使得他的导热系数无法做高，国内水平一般导热系数是在0.8-1.5之间，高于此导热系数的不是没有，但是往往是牺牲他的其他一些性能来达到，例如，粘接力，剪切强度。更关键的是其表面润湿性（于表面润湿性的重要性不懂的可以百度一下，或者见我的下期文章报高。）。目前这块的几个品牌中，由于应用不是很多。牌子有：道康宁，信越，TENSAN，和sisun）
3.石墨垫片 这种导热介质较为少见，一般应用于一些发热量较小的物体之上。它采用石墨复合材料，经过一定的化学处理，导热，适用于电子芯片、CPU等产品的散热系统。在早期的Intel盒装P4处理器中，附着在散热器底部上的物质就是一种名为M751的石墨导热垫片（图2），这种导热介质的优点是没有黏性，不会在拆卸散热器的时候将CPU从底座上“连根拔起”。上述几种常见的导热介质外，铝箔导热垫片、相变导热垫片（外加保护膜）等也属于导热介质，但是这些产品在市面上很少见。
4软性硅胶导热垫软性硅胶导热绝缘垫具有良好的导热能力和高等级的耐压绝缘，导热系数1.75W/mK,抗电压击穿值4000伏以上,是是取代导热硅脂的替代产品，其材料本身具有一定的柔韧性，很好的贴合功率器件与散热铝片或机器外壳间的，从而达到好的导热及散热目的，符合目前电子行业对导热材料的要求，是替代导热硅脂导热膏加云母片的二元散热系统的佳产品。该类产品可任意裁切，利于满足自动化生产和产品维护。 硅胶导热绝缘垫的工艺厚度从0.5mm~5mm不等,每0.5mm一加,即0.5mm1mm1.5mm2mm~5mm,特殊要求可增15mm,专门为利用缝隙传递热量的设计方案生产,能够填充缝隙,完成发热部位与散热部位的热传递,同时还起到减震绝缘密封等作用,能够满足社设备小型化超薄化的设计要求,是工艺性和使用性的新材料. 阻燃防火性能符合U.L94V-0要求,并符合欧盟SGS环保认证 的品牌有：贝格斯，莱尔德，富士玻璃，TENSAN，以及傲川，博恩
5相变导热材料相变材料主要用于要求热阻小,热传导效率高的高性能器件,主要用于微处理器和要求热阻低的功率器件,以确保良好散热.相变导热材料在45℃-58℃时发生相变并在压力作用下流进并填充发热体和散热器之间的不规则间隙,挤走空气,以形成良好导热介面.