联系我们


天津博瑞德思科技有限公司 
电话:18822267107
邮箱:gavin.ma@brothers-tech.com

导热脂

产品描述

    导热脂具有高的导热系数和较低的粘度,因此在使用时可以形成极低的热阻,适用于高功率器件,如CPUs,GPUs,ASICS,北桥以及其他发热器件上。
    导热脂具有良好的粘度控制,可以适用于丝网印刷的方式涂覆在发热器件或者散热器表面,安装后可以跟两界面形成良好的润湿,降低系统的接触热阻。同时具有非硅体系的导热脂,适用于LED,光通讯等对硅材料敏感的领域。所有的导热脂都经过严格的可靠性测试,可以满足多种应用环境的使用要求。

 

 

技术参数

性能

TG150

TG300

TG400

TG400SF

TG600

TEST METHOD

颜色

白色

灰色

目测

基体材料

硅系

硅系

硅系

非硅体系

硅系

 

粘度(cps)

<250,000

50,000~150,000

<150,000

<250,000

<250,000

Brookfield Viscometer

密度 (g/cc)

2.47

2.6

2.73

2.57

2.65

ASTM D792

阻燃等级

V-0

V-0

V-0

V-0

V-0

UL 94

操作温度(oC)

-40~150

-40~150

-40~150

-40~150

-40~150

——

热性能

导热系数(W/m-K)

1.5

3.0

3.8

4.0

6.0

ASTM D5470

热阻(in2ºC/W)@50psi

0.045

0.025

0.022

0.021

0.018

 

0.025

0.021

0.018

0.017

0.015

ASTM D5470

保质期

保质期@ 25

12个月

6 个月

6 个月

6 个月

6 个月

——

 

 

 

版权所有:天津博瑞德思科技有限公司     津ICP备15008212号-1    技术支持:天津网站制作