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天津博瑞德思科技有限公司 
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产品描述

导热填隙垫片可适用于多种应用环境,不会因为压力和温度的波动而失效。博瑞德思公司的导热填隙垫片以聚合物弹性体为基体,填充导热颗粒复合而成。非硅导热垫片导热系数可以达到2-5W/mK,并且保持良好的弹性,同时没有任何的硅油析出。可用于覆盖在不平整或者不规则的器件表面,充分填充发热期间和散热片或者金属外壳之间的间隙。使热量更有效地传到散热器上,从而提供器件的运行效率和使用寿命。

非硅导热填隙垫片具有自粘性,无需背胶。为了一些特殊的使用需要,也可以单面或者双面涂覆图层,制成单面不粘或者双面不粘的产品,便于操作。对于激光头,LED等对硅材料敏感的场合具有非常好的应用。

 

产品特点

典型应用

l 电绝缘

l 自粘性或者单面粘性

l 硬盘

l 通信设备

l 符合RoHS 规范

l 激光器

l 非硅基材,适合硅敏感的应用

l 主机和小型办公室网络设备

 

技术参数

 

典型性能 

TGP150SF

TGP 200SF

TGP 300SF

TGP500SF

测试方法

物理性能 

颜色 

褐色

灰色

蓝色

黄色

目测

基体材料

有机物弹性体(非硅)

/

密度 (g/cc)

2.3

2.7

3.1

3.2

ASTM D792

 厚度(mm)

0.35-5mm

ASTM D374

硬度
(shore  00)

40

ASTM D2240

热性能 

导热系数(W/m.k)

1.5

2

3

5

ASTMD5470

操作温度()

-25~125

/

电性能 

击穿电压(KV/mm)

8000

ASTM D149

体积电阻率  (ohm-cm)  

1013

ASTM D257

介电常数 @1M Hz  

3.2

3.5

4.2

6.9

ASTM D150

常规性能 

阻燃等级 

94 V0

UL94

RoHS

符合

/

保质期(月) 

12

/

*厚度公差, 标称值±10% >1mm)标称值; ± 0.1mm <1mm). 厚度可以根据客户要求定制

  

 

 

订购信息

 

标准尺寸 

l 8” X 8”     (203mmX203mm)

l 可以使用下面的料号进行订购材料.

 

 

 

 

 

示例 

TGP200 SF-0502020 =非硅导热填隙垫片200(导热系数2W/mK),厚度0.5mm,20*20mm

TGP200 SF-2502020 =导热填隙垫片200(导热系数2W/mK),厚度2.5mm,20*20mm

 

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